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智能BGA芯片拆除机
晶研智能BGA晶片拆除機是由我司獨立研發的全自動BGA晶片維修平臺,配合相應高精度定制模具可對各種類型的IC晶片進行拆除或者打磨,效果優秀。晶研智能BGA晶片拆除機採用進口耗材,整機的裝配都經過嚴格的把關。拆除機以其獨有的平面度檢測功能使得打磨變形的BGA主板更加精確簡單。